| 摘要 |
本发明无导线架之晶片封装制程，系指一种免用导线架即能使裸晶片具有可对外导接功能之晶片封装制程，其制程步骤主要系包括(A)覆胶、(B)上片、(C)植入导电体，以及(D)切单等步骤，藉此组成结构包括一棵晶片之讯号接点该面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层之封装晶片，且该接着胶层设有对应晶片讯号接点之内接窗口，而固定层设有对应电路板接点之外接窗口，令金属导线内端延伸于内接窗口与晶片讯号接点接触，而其外端系延伸于固定层之外接窗口与窗口中之导电体接触，俾藉此达成封装制程简化、成本降低、精小化封装晶片等效果。 |
