多层预烧板结构

摘要

一种多层预烧板(burn–in board)结构，系能将电源均匀地分送至复数个待测之积体电路元件中，主要系包含有：至少一电源层，系设置于该多层预烧板之中；复数个电源系块，系设置于该多层预烧板之表面上，形成复数个待测区块；复数个待测元件插槽，系分别设置于该复数个待测区块中，用以插置待测之积体电路元件；以及复数个导电塞，系设置于该多层预烧板之中，将该复数个电源条块与该复数个待测元件插槽电性连接至该电源层。如此使多层预烧板能有效降低由电源端至待测元件之间线路之电压降，并使待测之积体电路元件能获得均匀且一致之电源，以及能大幅减少电源层之热消耗而其散热之效果。