| 主权项 |
1.一种薄型连接器,系用于组装在电路板上提供电讯的对接使用,包括:绝缘本体,为扁长形体,包含在长轴侧相对应的对接面、接合面,及分别邻接于所述该对接面与接合面之间的顶面、底面及两侧面,以及紧邻于两侧面的锁固区,其中对接面设有对接槽,而于对接槽的内壁设有复数贯穿于接合面的收容孔,该锁固区则形成有锁固插槽及组装孔;导电端子,系收容于该等收容孔,具有接触部、干涉部及焊接部;以及遮蔽体,系包覆于该绝缘本体的对接面、顶面、底面、两侧面以及该锁固区,具有第一遮蔽面、第二遮蔽面、第三遮蔽面及两侧遮蔽面,其对应于绝缘本体之对接槽及该锁固区的锁固插槽,分别设有插孔;以及插接遮板,系组装于导电端子与绝缘本体之间,为长方形,其中两侧的短边分别设有与长边呈相互垂直的组装臂,该组装臂具有可嵌卡于锁固区之组装孔的干涉部,及可与对接连接器相扣合的锁固孔;藉如是构造以该插接遮板与连接器的金属遮蔽体形成短距离的全面式遮蔽,使得该等导电端子相互间降低串音干扰,而藉该组装臂上的锁固孔,则可以提供与对接连接器稳固的对接。2.如申请专利范围第1项所述薄型连接器构造,其中该插接遮板的一侧设有复数的插脚,而绝缘壳体的对接槽内,相对于该等插脚设有插接孔,可使得该插接遮板干涉组装于绝缘本体。3.如申请专利范围第2项所述薄型连接器构造,其中紧邻该组装臂的插接遮板系设有接地脚,其具有焊接部经适当折弯以利于与主机板的接地电路作表面黏着焊接。4.如申请专利范围第3项所述薄型连接器构造,其中该锁固孔系设于插接遮板的长边与短边之交接处。5.如申请专利范围第4项所述薄型连接器构造,其中该组装臂的干涉部系由该插接遮板之短边一体延伸而成,且,其侧缘系设有用于干涉的凸粒。6.如申请专利范围第5项所述薄型连接器构造,其中该绝缘本体的顶面与底面系设有下凹平台,可供遮蔽体包覆后形成与顶面与底面切齐。7.如申请专利范围第6项所述薄型连接器构造,其中该遮蔽体的两侧遮蔽面进一步设有能与主机板进行表面黏着焊接的凸耳。8.如申请专利范围第7项所述薄型连接器构造,其中该遮蔽体的第一遮蔽面设有复数固定脚,而绝缘壳体的对接槽内,相对于该等固定脚设有固定槽。9.如申请专利范围第1项所述薄型连接器构造,其中该锁固区系由绝缘本体的两侧面沿着顶面、底面及接合面一体成形。10.如申请专利范围第8项所述薄型连接器构造,其中该插接遮板的面上进一步设有具弹性顶板。图式简单说明:第一图为本创作薄型连接器构造之立体分解图。第二图至第四图为第一图的组装示意立体图。第五图为第四图旋转180度之立体图。第六图为第四图的正视图。第七图为第六图的7-7剖视图。第八图为第六图的8-8剖视图。 |
