发明名称 连接器
摘要 一种连接器,特别指一种连接器结构的改良,具有降低导电不良率和便于组装与接地的连接器结构,其具有一绝缘固定座,该绝缘固定座的一侧穿设复数个固定孔,该等固定孔用以固定复数个导电端子;该绝缘固定座另一侧的表面上凹设有沟槽,该沟槽提供一容纳焊接导电端子之接脚端与导线之裸露端时所流下的焊渣或焊料,并且可以避免焊接时的温度熔化绝缘固定座的表面所产生的物质造成导电不良的缺点。另具有一包覆件,其包含一上壳体及一下壳体,上壳体与下壳体包覆绝缘固定座,并固定住复数个导线,其包覆件的表面凹设有防止电磁波干扰的接地端点。
申请公布号 TWM258447 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093206912 申请日期 2004.05.04
申请人 连捷科技股份有限公司 发明人 陈石瑞
分类号 H01R12/22 主分类号 H01R12/22
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种连接器,系包括:一绝缘固定座,其一侧穿设复数个固定孔,另一侧的表面上凹设有沟槽;复数个导电端子,其各自相对应于绝缘固定座的固定孔,并固定于固定孔中,其一端为导电端,另一端为接脚端;复数个导线,其各裸露端各自相对应于导电端子的接脚端并接合一起;及一包覆件,其具有一上壳体及一下壳体,上壳体与下壳体分别包覆绝缘固定座,并固定住复数个导线。2.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该复数个导线裸露端以焊接方式接合复数个导电端子的接脚端。3.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该凹设的沟槽,容置焊接时所滴下的焊渣或焊料。4.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该复数个导电端子的接脚端,其末端向下弯折并插设于绝缘固定座。5.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该包覆件的上壳体与下壳体为金属材料。6.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该包覆件表面凹设有防止电磁波干扰的接地端点。图式简单说明:第一图:系习知连接器之剖视图;第二图:系本创作之实施例之剖视图;第三图:系本创作之实施例之俯视图;及第四图:系本创作之实施例仰视图。
地址 台北县土城市中央路3段249巷2号