发明名称 微导线阻断型双频单极印刷天线
摘要 依据本发明之微导线阻断型双频单极印刷天线,系包括一单极印刷天线主体,可以响应第一频段之共振,其一端连结馈入线;一天线尾部;以及连结该天线尾部与该天线主体另一端之短路传输线;其中该短路传输线在该第一频段共振时于与天线主体连接端形成开路;其中该天线主体,该尾部及该传输线全体可响应第二频段之共振。
申请公布号 TWI228846 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW092132823 申请日期 2003.11.21
申请人 友旺科技股份有限公司 发明人 锺世忠;蔡文濬;陈凯得;严育盟
分类号 H01Q5/00 主分类号 H01Q5/00
代理机构 代理人 徐宏昇 台北市中正区忠孝东路1段83号20楼之2
主权项 1.一种双频单极印刷天线,系包括:一单极印刷天线主体,可以响应第一频段之共振,其一端连结馈入线;一天线尾部;以及连结该天线尾部与该天线主体另一端之短路传输线;其中该短路传输线在该第一频段共振时与天线主体连接处形成开路;且该天线主体,该尾部及该传输线全体可响应第二频段之共振。2.如申请专利范围第1项之双频单极印刷天线,其中该天线主体,该尾部及该短路传输线系以在印刷基板上印制金属微导线形成。3.如申请专利范围第1项之双频单极印刷天线,其中该短路传输线包括二条形状相同,互相隔一空间重叠之金属导线。4.如申请专利范围第3项之双频单极印刷天线,其中该二条金属导线之长度为该第一频段无线电波之四分之一波长。5.如申请专利范围第3项之双频单极印刷天线,其中该二条金属导线系由该印刷基板相隔,且经由在该印刷基板上之孔洞连结。6.如申请专利范围第1项之双频单极印刷天线,其中该馈入线为一印刷金属层。7.如申请专利范围第1项之双频单极印刷天线,其中该天线主体之长度为该第一波段无线电波四分之一波长,且该天线主体,该短路传输线及该尾部之总长度实质上为该第二频段无线电波四分之一波长。8.一种制备双频单极印刷天线之方法,包括下列步骤:制备一具有一孔洞之印刷基板;于该印刷基板之第一面印制一金属层以作为接地,一第一金属线,使其一端连接该孔洞,及一尾部,连接该第一金属线之另一端;于该印刷基板第二面印制一天线主体,使其一端延伸至该面相对于该接地金属层之区域,及一第二金属线,使其一端连接该天线主体之另一端,其另一端则连接该孔洞;及以一铁镍合金置于该孔洞中,以连接该第一及第二金属层,其中该第一及第二金属层具有相同之形状,且隔该印刷基板互相重叠。9.如申请专利范围第8项所示之方法,其中该天线主体、该第一金属线、该第二金属线及该尾部包括金属微导线。10.如申请专利范围第8项所示之方法,其中该二金属线之长度均为一第一频段无线电四分之一波长。11.如申请专利范围第8项所示之方法,其中该天线主体,该短路传导线及该尾部之总长度为一第二波段无线电四分之一波长。图式简单说明:第1图显示一种本发明微导线阻断型双频单极印刷天线之实施例之结构示意图。第2图表示本发明制作微导线阻断型双频单极印刷天线一实施例之天线构造示意图。第3图显示本发明双频单极印刷天线与习知单极印刷天线反射损耗比较图。
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