发明名称 具黏着至壳体基座之辅助部件的金属壳体
摘要 一种金属壳体包含一壳体基座与如一侧壁框、具内螺孔之凸块及一凸肋之辅助部件,该壳体基座系藉由片状金属成形法来制备,而该等辅助部件系藉由模铸法、半固态射出成型法或锻压法来制备。该等辅助部件系藉由一黏着剂而固定于该壳体基座,该黏着剂包含由多数金属颗粒构成之金属粉末。
申请公布号 TWI228962 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW091132729 申请日期 2002.11.06
申请人 富士通股份有限公司 发明人 木村浩一;西井耕太
分类号 H05K5/04 主分类号 H05K5/04
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种金属壳体,包含:一由金属制成之壳体基座;一由金属制成之第一壳体部件;一由金属构成之第二壳体部件;及一含有由多数金属粒子构成之金属粉末之黏着剂;其中该第一及第二壳体部件系藉该黏着剂而固定至该壳体基座,且该第一壳体部件系与该壳体基座电性连接,该第二壳体部件则不与该壳体基座电性连接。2.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中该壳体基座系藉由片状金属成形法来制备,且该壳体部件系藉由模铸法、半固态射出成型法或锻压法其中之一来制备。3.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中该金属粉末含有与该壳体基座及该壳体部件中之至少一者相同之金属成分。4.如申请专利范围第3项之金属壳体,其中该金属粉末与该壳体基座及该壳体部件中之至少一者相同之金属组成。5.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中前述金属粒子系藉绝缘树脂膜而微胶囊化,且于用以将前述第一壳体部件接合至前述壳体基座之黏着剂中,该绝缘树脂膜破裂以使该金属粒子相互接触。6.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中该壳体基座及该壳体部件之至少一者系由一选自于由Mg、Al、Mg合金及Al合金所构成群组中之金属所制成。7.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中该等金属粒子系由一选自于由Mg、Al、Mg合金及Al合金所构成群组中之金属制成。8.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中该黏着剂包含一选自于由环氧树脂、丙烯酸树脂及胺基甲酸酯树脂所构成群组中之树脂。9.如申请专利范围第1项之金属壳体,其中该黏着剂包含一热塑性树脂。10.如申请专利范围第9项之金属壳体,其中该热塑性树脂系选自于由聚乙烯、聚丙烯及聚苯乙烯所构成之群组。11.一种金属壳体,包含:一金属制之壳体基座;一金属制之壳体部件;及一黏着剂,其含有由金属粒子构成之金属粉末;其中,该壳体部件系藉前述黏着剂而接合至前述壳体基座;且该接着剂含有选自于由环氧树脂、丙烯酸树脂及胺基甲酸酯树脂所构成群组之基底树脂,以及选自于由聚乙烯、聚丙烯及聚苯乙烯所构成群组之热塑性树脂。图式简单说明:第1图是本发明之一金属壳体实施例的立体图;第2图是沿着第1图之线II-II所截取之部份截面图;第3图显示一壳体基座系如何为第1图之金属壳体制备;第4图显示用以提供第1图之金属壳体之辅助部件;及第5A-5B图显示该等辅助部件如何固定至该壳体基座。
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