| 主权项 |
1.一种立体式半导体封装模具,包括:一上模,具有一下表面;一下模,具有一上表面;以及一中间模,配置于该上模与该下模之间,该中间模具有一第一表面及一第二表面,其中该第一表面与该上表面相对设置且组合形成一第一空腔用以配置一第一半导体封装件,该第二表面与该下表面相对设置且组合形成一第二空腔用以配置一第二半导体封装件。2.如申请专利范围第1项所述之模具,其中该中间模更具有:一第一上模穴,配置于该第一表面。3.如申请专利范围第2项所述之模具,其中该第一空腔包括该第一上模穴。4.如申请专利范围第2项所述之模具,其中该上模更具有一第二上模穴,配置于该下表面。5.如申请专利范围第4项所述之模具,其中该第二空腔包括该第二上模穴。6.如申请专利范围第4项所述之模具,其中该第一半导体封装件及该第二半导体封装件系为基板式封装件。7.如申请专利范围第4项所述之模具,其中该下模更具有一第一下模穴,配置于该上表面。8.如申请专利范围第7项所述之模具,其中该第一空腔包括该第一上模穴及该第一下模穴。9.如申请专利范围第7项所述之模具,其中该中间模更具有:一第二下模穴,配置于该第二表面。10.如申请专利范围第7项所述之模具,其中该第二空腔包括该第二上模穴及该第二下模穴。11.如申请专利范围第10项所述之模具,其中该第一半导体封装件及该第二半导体封装件系为导线架式封装件。12.如申请专利范围第1项所述之模具,其中该中间模包括一第一浇道,俾使一封装材料流经该浇道而注入该第一空腔。13.如申请专利范围第1项所述之模具,其中该上模包括一第二浇道,俾使该封装材料流经该第二浇道而注入该第二空腔。14.一种立体式半导体封装模具,包括:一下模;一复数个上模,层叠式配置于该下模之上,其中两两相邻之该些上模之间、以及该下模与相邻对应之该上模之间分别组合形成复数个空腔,用以配置复数个半导体封装件。15.如申请专利范围第14项所述之模具,其中该些上模之下表面更具有复数个模穴。16.如申请专利范围第15项所述之模具,其中该些空腔包括该些模穴。17.如申请专利范围第14项所述之模具,其中该些上模包括复数个浇道,俾使一封装材料流经该些浇道而注入该些空腔。18.一种立体式半导体封装模具,包括:一上模;一下模;以及复数个中间模,层叠式配置于该上模与该下模之间,其中该下模与相邻对应该下模之该中间模之间形成一第一空腔,两两相邻之该些中间模之间、及该上模与相邻对应该上模之该中间模之间分别组合形成复数个空腔,用以配置复数个半导体封装件。19.如申请专利范围第18项所述之模具,其中该上模更具有一第一上模穴,配置于该下表面。20.如申请专利范围第19项所述之模具,其中各该些中间模更具有:复数个第一下模穴,配置于该些中间模之上表面;复数个第二上模穴,配置于该些中间模之下表面。21.如申请专利范围第20项所述之模具,其中该些下模更具有复数个第二下模穴,配置于该些下模之上表面。22.如申请专利范围第21项所述之模具,其中该些半导体封装件系为导线架式封装件。23.如申请专利范围第18项所述之模具,其中该上模及该些中间模包括复数个浇道,俾使一封装材料流经该些浇道而注入该些空腔。图式简单说明:第1图绘示习知之半导体封装模具之示意图。第2~3图绘示依照本发明第一实施例的立体式半导体封装模具之示意图。第4~5图绘示依照本发明第二实施例的立体式半导体封装模具之示意图。 |
