发明名称 电浆处理装置及基板的表面处理装置
摘要 本发明之课题,系提供一种电浆处理装置,以有机膜覆盖形成导电薄膜之基板,并在该有机膜之一部分上形成窗部用以露出导电薄膜之一部分来当做电极使用时,以氧电浆清洗此当做电极使用之中间构体的电极时不会使覆盖树脂受损。本发明之解决手段,系提供一种电浆处理装置,具有:用以对供应之气体实施活性化并产生电浆之电浆产生室34;连通至电浆产生室34,用以收容被电浆处理构件52之真空室50;以及配置于电浆产生室34及真空室50之连通部,将电浆导引至相对于电浆产生室34内之气体流路为倾斜之方向上,使电浆扩散并将其导入真空室50内之扩散板58。
申请公布号 TW200509189 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093119536 申请日期 2004.06.30
申请人 奇美电子股份有限公司;京瓷股份有限公司 KYOCERA CORPORATION 日本 发明人 村山浩二;藤本浩树
分类号 H01L21/00;H05B33/26 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 台南县新市乡奇业路1号