平台栅格阵列的倒装晶片封装组合之合成盖

摘要

本发明提供一种半导体封装的合成盖，其中该盖部包含至少两种材料。第一材料系利用低模数的热胶排列且黏着于该晶粒的背面，而第二材料则系面向该盖部的周围排列。第二材料的弹性模数大于第一材料的弹性模数，而且较佳的，至少为第一材料之弹性模数的两倍。