半导体模组

摘要

本发明旨在提供一种半导体模组，包含树脂封装、在该树脂封装上所形成之导电性膜以及被该树脂封装局部覆盖之导线。本导线具有被该树脂封装覆盖之内侧部分和自该树脂封装突出之外侧部分。在该导线之内侧部分放置半导体元件。该导线之内侧部分包含多个接地用延设部，各延设部之前端接触该导电性膜。