| 摘要 |
本发明揭露一种真空腔室承载锁定之涤洗方法及装置。该涤洗装置包括一涤洗气体扩散装置，其配置于一承载锁定腔室之后方部份。该涤洗气体扩散装置系位于邻近真空门处，并远离大气门，以致于使该涤洗气体在涤洗期间朝向大气门移动。该涤洗气体扩散装置系具有多孔性，且容许一涤洗气体(诸如氮气)涤洗一承载锁定腔室，清除来自于承载锁定腔室之氧气或是其他污染物。该涤洗气体扩散装置可为管状，且系置于承载锁定腔室中的一偏移通道部分内，该通道与承载锁定腔室之穿透路径部分相接，且与该穿透路径部分相偏移，一产品(诸如一半导体晶圆)经过该穿透路径进行加工，而不会遭到该扩散装置之干扰。该承载锁定涤洗系统系可用于例如一薄膜沉积或是其他程序中，其中精确控制的压力与浓度状况影响该等程序之完整性。 |
