| 摘要 |
本发明之实施例提供中型或微型三维构造(例如元件、装置与类似物)。实施例系有关于下列一者或更多：(1)此等构造之形成方式，其并入介电材料之薄片且/或其中使用种子层材料，以便容许介电材料上之电子沉积物系经由平坦化操作加以移除；(2)此等构造之形成方式，其中用于至少某些选择性图案形成操作之光罩系透过将光罩材料传递电镀到一基材或先前形成层之一表面上所获得；且/或(3)此等构造之形成方式，其中用以形成某些层之至少一部分的光罩系直接由代表该光罩构造之资料在该建造表面上形成图案，例如，在某些实施例中，光罩形成图案系藉着经由一电脑控制的喷墨喷嘴、或是经由一电脑控制的挤出装置选择性地分配材料所达成。 |
