发明名称 积层电子元件用积层体单元之制造方法
摘要 一种积层诱导电体层和电极层的积层电子元件的积层体单元之制造方法,提供防止向电极糊的诱导电体层中的渗入以及诱导电体层和电极层的变形,没有制造上必要的黏着剂层用片等的背面转印的时问题而以滚轮体的形态可使用,而且,积层单元片具备黏着剂层且无背面转印的问题而以滚轮体的形态可得而被改良的上述积层体单元之制造方法。使用特定的层构成的绿片滚轮体(1)、黏着剂层用滚轮体(2)和电极层用滚轮体(3),藉由依序进行转印处理制程(第1~第3制程)以及黏着处理制程(第4制程),制造从第1支持片/离型处理层/印刷辅助层/电极和/或隔离层/黏着剂层/诱导电体层/〔黏着剂层/离型处理层/第2支持片/背面转印防止层〕的层构成形成的积层单元片(40)的滚轮体(4)。
申请公布号 TW200509162 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093124388 申请日期 2004.08.13
申请人 TDK股份有限公司 发明人 金杉将明;佐藤茂树
分类号 H01G4/12;H01G4/30 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本