| 发明名称 |
低聚吩正离子化合物的混合物及用于电解沈积铜沈积物之酸浴 |
| 摘要 |
为了可再现地制造出特别均匀与明亮(亦即均一与易延展)的高度明亮铜镀层，一种含有作为一添加剂之一由低聚吩正离子化合物所构成的混合物之铜镀浴被使用。该混合物包含至少一吩正离子化合物系选自于包含下列化合物的群组：含有两个如本专利案的申请专利范围与说明书中所述之化学通式为＜I＞的单体单元之化合物以及含有三个如本专利案的申请专利范围与说明书中所述之化学通式为＜II＞的单体单元之化合物以及进一步的低聚吩正离子化合物。092135371-p01.bmp |
| 申请公布号 |
TW200508209 |
申请公布日期 |
2005.03.01 |
| 申请号 |
TW092135371 |
申请日期 |
2003.12.15 |
| 申请人 |
亚托德克股份有限公司 |
发明人 |
布兰勒 希寇;唐斯 瓦勒夫根;摩瑞斯 汤玛斯;葛瑞瑟 尤道;亚基夫 奥斯寇 |
| 分类号 |
C07D241/46;C25D3/38 |
主分类号 |
C07D241/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
