发明名称 散热扇之出风口导流构造[三] AIRFLOW GUIDING STRUCTURE FOR A HEAT DISSIPATING FAN
摘要 一种散热扇之出风口导流构造〔三〕,其系于散热扇壳体之一出风口形成一基座及数个导流片。该基座用以承载一扇轮。该导流片径向连接于该壳体及基座之间,且各导流片至少形成一集流区间。在该扇轮运转时,该集流区间系可集中气流、导引气流流向,并相对增加风压。
申请公布号 TWI228963 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW092121051 申请日期 2003.07.31
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪银农;洪庆昇
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 1.一种散热扇之出风口导流构造,其包含: 一基座,其设于该散热扇之一壳体之一出风口,该 基座可用以承载一扇轮,该扇轮具有数个叶片; 数个导流片,其设于该壳体之出风口,该导流片系 径向连接于该壳体及基座之间,且各导流片至少形 成一集流区间,邻接该集流区间之导流片皆朝该集 流区间之内侧形成倾斜面,在该扇轮运转时,该集 流区间系可集中气流、导引气流流向,并压缩气流 而相对增加风压。 2.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该集流区间系形成在该导流片连接该壳 体之位置上。 3.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该集流区间系形成在该导流片连接该基 座之位置上。 4.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该集流区间系形成在各二导流片之间。 5.依申请专利范围第4项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该导流片系顺着气流流向形成倒V型之 双倾斜面。 6.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中非位于该集流区间之其余导流片系顺着 该扇轮之叶片倾角形成倾斜面。 7.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该导流片系形成略H形之构造。 8.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该导流片系形成略U形之构造。 9.依申请专利范围第1项所述散热扇之出风口导流 构造,其中该导流片系形成略y形之构造。 图式简单说明: 第1图:习用散热扇之壳体构造之立体图。 第2图:本发明第一实施例之散热扇之出风口导流 构造之立体图。 第3图:本发明第一实施例之散热扇之出风口导流 构造之上视图。 第4图:本发明沿第3图之A-A线之剖视图。 第5图:本发明第二实施例之散热扇之出风口导流 构造之立体图。 第6图:本发明第二实施例之散热扇之出风口导流 构造之上视图。 第7图:本发明沿第6图之B-B线之剖视图。 第8图:本发明第三实施例之散热扇之出风口导流 构造之立体图。 第9图:本发明第三实施例之散热扇之出风口导流 构造之上视图。 第10图:本发明第四实施例之散热扇之出风口导流 构造之立体图。 第11图:本发明第四实施例之散热扇之出风口导流 构造之上视图。
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