| 主权项 |
1.一种制造电路板之方法,包含以下步骤: 藉一积层制程在一芯基板上形成一多层本体,其中 在以一绝缘层绝缘之不同层上的电线图案系电气 连接;及 使该多层本体与该芯基板分离, 其中一金属层系以真空黏着在该芯基板上, 该多层本体系藉由该积层制程形成在该金属层上, 且 该多层本体藉由破坏在该芯基板与该金属层之间 的真空状态而和该金属层一起与该芯基板分开。 2.一种制造电路板之方法,包含以下步骤: 藉一积层制程在一芯基板上形成一多层本体,其中 在以一绝缘层绝缘之不同层上的电线图案系电气 连接;及 使该多层本体与该芯基板分离, 其中一第一金属层系黏着在该芯基板上, 一第二金属层系真空黏着于该第一金属层上, 该多层本体系藉由积层制程而形成在该第二金属 层上,且 该多层本体系藉由破坏在该第一金属层与该第二 金属层之间的真空状态而和第二金属层一起与该 芯基板分离。 3.如申请专利范围第2项之方法, 其中该第二金属层系比该第一金属层宽,且 真空黏着于该第一金属层上之第二金属层的外缘 系黏着在该芯基板上,并且 该多层本体与该芯基板可以在稍微由该第一金属 层之外缘稍微向内偏移处切割,以破坏在该第一金 属层与该第二金属层之间的真空状态,藉此,该多 层本体和该第二金属层一起与该芯基板分离。 4.一种制造电路板之方法,包含以下步骤: 藉一积层制程在一芯基板上形成一多层本体,其中 在以一绝缘层绝缘之不同层上的电线图案系电气 连接; 使该多层本体与该芯基板分离;及 对已分离之多层本体进行一预定处理。 图式简单说明: 第1A-1C图是显示在一芯基板之两表面上形成电线 图案之步骤的说明图; 第2图是一黏着部份之放大图,其中黏着有一黏着 层、一第一金属层与一第二金属层; 第3A-3C图系显示使多数多层本体与该芯基板分离 之说明图; 第4A-4D图系显示形成其表面涂布有焊料抗蚀剂之 电路板之步骤的说明图; 第5A-5C图系显示形成其表面未涂布有焊料抗蚀剂 之电路板之步骤的说明图; 第6A-6D图系显示形成电线图案之另一例之步骤的 说明图; 第7A-7F图系显示形成其表面涂布有焊料抗蚀剂之 另一例之步骤的说明图;及 第8A-8F与9A-9D图系显示制造印刷电路板之习知方法 的说明图。 |
