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Procedimiento para el tratamiento de componentes electrónicos (1) dispuestos sobre un substrato (2), en el que los componentes son colocados sobre el substrato y son impulsados por una herramienta (3) para la unión duradera con el substrato, dado el caso, utilizado un adhesivo y son sometidos a una presión de prensado y, dado el caso, a un tratamiento térmico, siendo colocados sobre el substrato varios componentes unos detrás de otros para formar un grupo (4) y siendo sometido a continuación todo el grupo al mismo tiempo a la presión de prensado y, dado el caso, al tratamiento térmico.
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