| 摘要 |
La presente invención se refiere a un procedimiento para la puesta a una temperatura moderada o "atemperado" de componentes electrónicos, que se encuentran sobre soportes portadores, por ejemplo, circuitos de semiconductores, placas de circuitos impresos y similares, antes o después de la soldadura o para el endurecimiento de masas de relleno, en el que entran los componentes sobre los soportes portadores a través de una ranura de entrada a una cámara de atemperado dotada de órganos de atemperado, y se sacan a través de una ranura de salida opuesta a la ranura de entrada, alojándose los diferentes soportes portadores de la cámara en un apilador desplazable, que está dotado de soportes dispuestos contiguos al alojamiento de los diferentes soportes portadores.
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