发明名称 Sistemas e método de união de pelo menos uma primeira área de junção de uma primeira parte a uma segunda área de junção de uma segunda parte
摘要 "SISTEMAS E MéTODO DE UNIãO DE PELO MENOS UMA PRIMEIRA áREA DE JUNçãO DE UMA PRIMEIRA PARTE A UMA SEGUNDA áREA DE JUNçãO DE UMA SEGUNDA PARTE". São providos métodos e aparelho para junção auxiliada por plasma de uma ou mais partes juntas. O processo de junção pode incluir, por exemplo, colocar pelo menos primeira e segunda áreas de junção em proximidade entre si em uma cavidade, formar um plasma na cavidade submetendo um gás à radiação eletromagnética na presença de um catalisador de plasma e sustentar o plasma pelo menos até que as primeira e segunda áreas de junção sejam unidas. São providos catalisadores de plasma e métodos e aparelho para inflamar, modular e sustentar um plasma de junção. Também são providos formatos de cavidade adicionais e métodos e aparelho para junção por plasma seletiva.
申请公布号 BR0309813(A) 申请公布日期 2005.03.01
申请号 BR20030309813 申请日期 2003.05.07
申请人 DANA CORPORATION 发明人 DEVENDRA KUMAR;SATYENDRA KUMAR
分类号 B01J7/00;A62D3/00;B01D53/86;B01D53/92;B01J19/08;B01J19/12;B01J37/34;B22F3/105;C01B3/02;C21D1/06;C21D1/09;C21D1/38;C22B4/00;F01N3/08;F01N3/10;F01N3/20;F01N3/24;F01N3/28;F01N3/30;F01N9/00;F01N13/10;F27B17/00;F27D3/12;F27D11/08;F27D11/12;G21K5/00;H01J37/32;H01M8/06;H05B6/68;H05B6/78;H05B6/80;H05H1/24;H05H1/46 主分类号 B01J7/00
代理机构 代理人
主权项
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