发明名称 |
Sistemas e método de união de pelo menos uma primeira área de junção de uma primeira parte a uma segunda área de junção de uma segunda parte |
摘要 |
"SISTEMAS E MéTODO DE UNIãO DE PELO MENOS UMA PRIMEIRA áREA DE JUNçãO DE UMA PRIMEIRA PARTE A UMA SEGUNDA áREA DE JUNçãO DE UMA SEGUNDA PARTE". São providos métodos e aparelho para junção auxiliada por plasma de uma ou mais partes juntas. O processo de junção pode incluir, por exemplo, colocar pelo menos primeira e segunda áreas de junção em proximidade entre si em uma cavidade, formar um plasma na cavidade submetendo um gás à radiação eletromagnética na presença de um catalisador de plasma e sustentar o plasma pelo menos até que as primeira e segunda áreas de junção sejam unidas. São providos catalisadores de plasma e métodos e aparelho para inflamar, modular e sustentar um plasma de junção. Também são providos formatos de cavidade adicionais e métodos e aparelho para junção por plasma seletiva. |
申请公布号 |
BR0309813(A) |
申请公布日期 |
2005.03.01 |
申请号 |
BR20030309813 |
申请日期 |
2003.05.07 |
申请人 |
DANA CORPORATION |
发明人 |
DEVENDRA KUMAR;SATYENDRA KUMAR |
分类号 |
B01J7/00;A62D3/00;B01D53/86;B01D53/92;B01J19/08;B01J19/12;B01J37/34;B22F3/105;C01B3/02;C21D1/06;C21D1/09;C21D1/38;C22B4/00;F01N3/08;F01N3/10;F01N3/20;F01N3/24;F01N3/28;F01N3/30;F01N9/00;F01N13/10;F27B17/00;F27D3/12;F27D11/08;F27D11/12;G21K5/00;H01J37/32;H01M8/06;H05B6/68;H05B6/78;H05B6/80;H05H1/24;H05H1/46 |
主分类号 |
B01J7/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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