发明名称 Semiconductor package and method of preparing same
摘要
申请公布号 KR20050019076(A) 申请公布日期 2005.02.28
申请号 KR20047018529 申请日期 2003.03.19
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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