| 主权项 |
1.一种复合式堆叠封装件,包括:一基板,具有一晶穴(Cavity),该基板具有一上表面与一下表面,该下表面系相对于该上表面;一散热片,系配置于该基板之该下表面上;一第一晶粒(Die),具有一第一面与一第二面,该第二面系相对于该第一面,该第一晶粒系位于该晶穴中,且该第一晶粒之第一面系黏着于该散热片上;复数条金线,系用以将该第一晶粒之该第二面与该基板电性连接;一第二晶粒,系配置于该第一晶粒之该第二面上,且该第二晶粒具有一主动面,该主动面上具有复数个凸块(Bump);以及一封胶(Encapsulation),系用以将该第一晶粒、该第二晶粒、及该些金线包覆于其内,且该等凸块系暴露于该封胶外。2.如申请专利范围第1项所述之封装件,该封装件更包括一第一银胶层与一第二银胶层,该第一晶粒系透过该第一银胶层固定于该散热片上,而该第二晶粒系透过该第二银胶层固定于该第一晶粒上。3.如申请专利范围第1项所述之封装件,其中该基板具有一上表面,该些金线系与该基板之该上表面电性连接,该基板之该上表面上又配置有复数个锡球,且该些锡球之顶端系与该些凸块之顶端约在同一水平面上。4.如申请专利范围第1项所述之封装件,其中该些凸块完全外露于该封胶之外。5.如申请专利范围第1项所述之封装件,其中于封装件更具有一拦霸,该拦霸系设置于该晶穴附近,用以限制该封胶的涂布范围。6.如申请专利范围第1项所述之封装件,其中该晶穴之深度大于该第一晶片之厚度。7.一种复合式堆叠封装件,包括:一基板,具有一晶穴,该基板具有一上表面与一下表面,该下表面系相对于该上表面;一散热片,系配置于该基板之该下表面上;一第一晶粒,具有一第一面与一第二面,该第二面系相对于该第一面,该第一面系位于该晶穴中,且该第一晶粒之第一面系黏着于该散热片上;复数条金线,系用以将该第一晶粒之该第二面与该基板电性连接;一晶片尺寸封装件(CSP),系叠置于该第一晶粒之该第二面上、该晶片尺寸封装件具有一主动面,该主动面上具有复数个凸块;以及一封胶,系用以将该第一晶粒、该晶片尺寸封装件、及该些金线包覆其内,且该晶片尺寸封装件该等凸块系暴露于该封胶外。8.如申请专利范围第7项所述之封装件,其中该些金线系与该基板之该上表面电性连接,该基板之该上表面上又配置有复数个锡球,且该些锡球之顶端系与该些凸块之顶端约在同一水平面上。9.如申请专利范围第7项所述之封装件,其中该些凸块完全外露于该封胶之外。10.如申请专利范围第7项所述之封装件,其中于封装件更具有一拦霸,该拦霸系设置于该晶穴附近,用以限制该封胶的涂布范围。11.如申请专利范围第7项所述之封装件,其中该晶穴深度大于该第一晶片之厚度。图式简单说明:第1图绘示本发明第一实施例的复合式堆叠封装件之侧视图。第2A至2C图绘示依照本发明第一实施例的复合式堆叠封装件之制造流程图。第3A图绘示依照本发明第二实施例的复合式堆叠封装件之侧视图。第3B图绘示乃第3A图之拦坝结构上视图。第4图绘示依照本发明第三实施例的复合式堆叠封装件之侧视图。第5图绘示乃传统封装件之侧视图。 |
