| 主权项 |
1.一种影像感测元件之封装结构,包括:一影像感测晶片,在其上表面设有一感光区,且于该感光区之外围设有复数导电凸块;一透明板,其系设置在该影像感测晶片之上方,在该透明板之下表面且位于对应该感光区之外围设有一电路布局,且该电路布局与该等导电凸块系形成上、下电路对应关系;以及一异方性导电胶,其系设于该感光区之外围,使上下对应之该电路布局及该等导电凸块相接合而上下导通,以藉由该电路布局接收该感光区所感测之影像讯号,而将该影像讯号输出。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之封装结构,其中,位于该透明板下表面之该电路布局系包括复数导电接点,其系露出于该影像感测晶片之外,以作为该影像讯号对外输出之接点。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之封装结构,其中,该透明板之尺寸系较该影像感测晶片为大。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之封装结构,其中,该电路布局更与一薄膜电路连接,且该薄膜电路延伸至该透明板之外,作为该电路布局与一外界电路之讯号传输媒介。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之封装结构,其中,该透明板之材料系选自玻璃及透光塑胶其中之一者。6.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之封装结构,其中,在该透明板上更套设有一镜座。7.一种影像感测元件之晶圆级封装方法,包括下列步骤:提供一晶圆及一透明基材,在该晶圆之上表面系设有复数影像感测单元,且该透明基材系形成有复数透明基材单元对应于该等影像感测单元,其中每一该透明基材单元之下表面系设有一电路布局;利用一异方性导电胶将该透明基材与该晶圆接合,使该透明基材位于该晶圆之上方,且使每一该透明基材单元之该电路布局与每一该影像感测单元相对应而形成电连接;以及以该晶圆及该透明基材上之该等单元为单位切割该晶圆及该透明基材,而分割形成复数影像感测元件。8.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件之晶圆级封装方法,其中,每一该影像感测单元包括:一感光区;以及复数导电凸块,其系位于该感光区外围,以藉由该等导电凸块与该透明基材上之该电路布局形成电连接。9.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件之晶圆级封装方法,其中,切割之步骤系先从该晶圆之下表面切割而分割该晶圆,而后从该透明基材之上表面切割而分割该透明基材。10.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件之晶圆级封装方法,其中,在完成切割之步骤之后,更包括一步骤,系将一薄膜电路连接该电路布局,使该薄膜电路延伸至该透明基材单元之外,作为该电路布局与一外界电路之讯号传输媒介。11.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件之晶圆级封装方法,其中,在完成切割之步骤之后,更包括一步骤,系安装一镜座于该透明基材单元上。12.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件之晶圆级封装方法,其中,该透明基材之材料系选自玻璃及透光塑胶其中之一者。图式简单说明:第一图为本发明之影像感测元件之结构剖视图。第二A图为本发明之影像感测元件的影像感测晶片示意图。第二B图为本发明之影像感测元件的透明板示意图。第三图为本发明提供之晶圆示意图。第四图为本发明提供之透明基材示意图。第五图至第九图为本发明于封装影像感测元件的各步骤构造示意图。 |
