| 主权项 |
1.一种研磨垫,系用于晶圆或其他工件之化学机械平坦化,该研磨垫包括:此研磨垫,特征在于一顶表面及一底表面及一厚度,该研磨垫具有一设于其中之孔,该孔实际上完全延伸自此项表面至此底表面;及一舱室系设于此孔内,该舱室容置一用以侦测此晶圆或其他工件于研磨期间之性能之装置;该舱室具有一实际上系与此垫之顶表面共平面之顶表面及一小于此垫厚度之厚度。2.如申请专利范围第1项之研磨垫,其中:此孔具有一上孔段及一下孔段,且此下段较大于此上孔段;而此舱室之特征在于一上舱室段及一下舱室段,该上舱室段之大小尺寸适可设于此孔之上段内,该下舱室段之大小尺寸适可设于此孔之下段内。3.如申请专利范围第2项之研磨垫,其中:此上孔段定义一悬唇于此下孔段上方,而此舱室藉由悬吊此下舱室段于此悬唇而固设于此垫。4.一种适用于研磨晶圆之装置,该装置包括:一研磨垫;一感测器组装物系设置于此研磨垫内;其中此感测器组装物更设置于此研磨垫内致使此感测器组装物可于此研磨垫内上下移动。5.一种研磨垫,包括:一上垫层及一下垫层;一光学组装物系设置于一位于此上及下垫层中之孔内,该光学组装物具有一凸缘,其中该凸缘系设于一位于此下垫层中之圆形空处内并以一胶水球自此垫上层悬垂致使此光学组装物可于此研磨垫内上下移动。6.如申请专利范围第5项之研磨垫,更包括一设于此凸缘上之填入件。7.如申请专利范围第5项之研磨垫,其中此光学组装物之顶部具有一斜面边缘。8.如申请专利范围第6项之研磨垫,其中此光学组装物之顶部具有一斜面边缘。9.一种研磨垫,包括:一上垫层及一下垫层,其中一孔系穿过此上及下垫层而设置,该孔具有一上孔段系设于此上垫层中及一下孔段系设于此下垫层中,其中此下孔段较大于此上孔段;一感测器组装物系设于此孔内,该感测器组装物包括一感测器系设于一感测器室内,该感测器室具有一顶部段及一底部段,其中一延伸部设于此感测器室之底部段上;其中此延伸部系设于此下孔段内及其中此延伸部系悬垂自此上垫层。10.如申请专利范围第9项之垫,其中此延伸部包括一可挠性膜系设于此光学组装物之底部段上。11.如申请专利范围第9项之垫,其中此光学组装物之厚度及此延伸部之厚度足够小致使此感测器组装物可于此下孔段内上下移动。12.如申请专利范围第9项之垫,其中此感测器包括一光学感测器。13.如申请专利范围第11项之垫,其中此感测器包括一光学感测器。图式简单说明:第1图显示一化学机械平坦化机器其系使用一具有光感测器埠之研磨垫。第2图显示当置于一研磨垫中时轴及光学组装物之元件之一般配置。第3图显示一光学感测器之组件。第4图显示设于一研磨垫内之光学组装物致使光学组装物可于研磨垫内上下移动。 |
