| 主权项 |
1.一种感光封装元件之结构改良,包括:一感测晶片,在其上表面设有一感测区;一透明板,其系设置于该感测晶片上方;一凸缘层,其系设置于该感测晶片与该透明板之间,以使该感测晶片与该透明板形成一密闭空间;一黏着性胶料,其系黏固于该感测晶片下表面;以及一非透光性材料,其系透过该黏着性胶料结合于该感测晶片下方。2.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该凸缘层系为非透光者。3.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该透明板之材质系为选自玻璃及透明塑胶其中之一者。4.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该非透光性材料系为深色光阻者。5.如申请专利范围第4项所述之深色光阻,其中,该光阻之颜色系黑色。6.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该非透光性材料系选自聚醯亚胺类。7.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该非透光性材料所阻挡之光线的波长系选自日光、红外线光谱其中之一者。8.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该非透光材料可由蒸镀方式形成于该黏着性胶料下表面。9.如申请专利范围第1项所述之感光封装元件之结构改良,其中,该不透光材料可由涂布方式形成于该黏着性胶料下表面。图式简单说明:第一图为习知感光封装元件之结构示意图。第二图为本创作之结构剖面图。第三图为本创作与光线作用示意图。 |
