| 主权项 |
1.一种丛集式之散热装置,藉以排除热源产生之热能,其包括有:一第一散热单元,其至少包含一邻近热源之接触面及一远离热源之散热面;及复数组配置于前述散热面上之第二散热单元,其每组散热单元系由复数根导热柱所构成;如是,可藉前述之结构增加其散热面积,进而使CPU之高温迅速排离,以确保CPU之使用寿命。2.如申请专利范围第1项所述之丛集式之散热装置,其中,该第一散热单元之散热面开设有相对数量之定位槽,藉此供第二散热单元插设。3.如申请专利范围第1或2项所述之丛集式之散热装置,其中,该每组第二散热单元系直接插设于散热面上,且导热柱系呈放射状散开。4.如申请专利范围第1或2项所述之丛集式之散热装置,其中,该每组第二散热单元系藉由将复数根导热柱冲压对弯而插设于散热面上,其弯折处系形成一插接部,且导热柱系呈放射状散开。5.如申请专利范围第1项所述之丛集式之散热装置,其中,该第一散热单元与第二散热单元间可涂布相同介质之接着剂,并加热使第一散热单元与第二散热单元稳固结合。6.如申请专利范围第1项所述之丛集式之散热装置,其中,该第一散热单元之散热面之边缘适当位置处亦配置复数组之风扇支柱,藉以提供风扇之配置,进而提高散热效果。7.如申请专利范围第1项所述之丛集式之散热装置,其中,该散热面系为一平面。8.如申请专利范围第1项所述之丛集式之散热装置,其中,该散热面系包含复数平面。图式简单说明:第1图,系为本创作之外观立体示意图第2图,系为本创作第一实施例分解立体示意图第3图,系为本创作第二实施例分解立体示意图第4图,系为本创作第三实施例分解立体示意图第5图,系为本创作第四实施例分解立体示意图第6图,系为本创作第五实施例分解立体示意图 |
