| 主权项 |
1.一种半导体封装构造,其包含:一半导体晶片,其具有一主动表面以及复数个晶片焊垫设于该主动表面上;复数个引脚设于该半导体晶片之周边,每一引脚具有一第一部份、一第二部份以及相对之上下表面,其中该些引脚之该第二部份系被向上弯折;复数条连接线(bonding wires),其一端连接于该半导体晶片之焊垫并且其另一端连接于该引脚之第一部份;以及一封胶体覆盖于该半导体晶片以及该些引脚上,其中除了该些引脚之下表面系裸露于该封胶体之外以外,该些引脚全部系大致埋置(embedded)于该封胶体中。2.依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其另包含一晶片承座与该引脚之第一部份共平面并且用以承载该半导体晶片。3.依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其中该些引脚之第一以及第二部分系大致互相垂直。4.依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,该引脚之第二部份另包含一突起,其中该封胶体系包覆该突起的大致整个表面。5.依申请专利范围第1项所述之半导体封装构造,其中该半导体封装构造具有相对之上表面、下表面以及复数个侧面,且该些引脚第一部份之下表面系裸露于该半导体封装构造之下表面,且该些引脚第二部份之下表面系裸露于该半导体封装构造之侧面。6.一种导线架,其包含:复数个导线架单元,每一导线架单元包含:一晶片承座;复数个引脚设于该晶片承座之周边,每一引脚具有一第一部份以及一第二部份,其中该些引脚之该第二部份系被向上弯折;其中该晶片承座以及该些引脚之第一部分系位于一平面,该平面系与该导线架平面平行且在该导线架平面之下。7.依申请专利范围第6项所述之导线架,该些引脚之第一以及第二部分系大致互相垂直。8.一种半导体封装构造的制造方法,其包含以下步骤:提供一导线架其包含一晶片承座以及复数个具有一第一部分、一第二部份以及相对之上下表面之引脚,其中该晶片承座以及该些引脚之第一部分系位于一平面,该平面系与该导线架平面平行且在该导线架平面之下;将一半导体晶片设于该导线架之晶片承座上;将该些引脚之第一部份电性连接至该半导体晶片;以及形成一封胶体将该半导体晶片包封于该导线架之上,使得除了该引脚之下表面系裸露于该封胶体之外以外,该引脚全部系大致埋置(embedded)于该封胶体中。9.依申请专利范围第8项所述之半导体封装构造的制造方法,该导线架系利用以下步骤形成:提供一薄金属条;蚀刻或冲压该薄金属条而形成一晶片承座以及复数个具有一第一部份、一第二部份之引脚;压陷该晶片承座以及该引脚之第一部份,使得该晶片承座以及该些引脚之第一部分系位于一平面,该平面系与该导线架平面平行且在该导线架平面之下。10.依申请专利范围第9项所述之半导体封装构造的制造方法,其中该压陷步骤系由一冲压步骤(punchoperation)达成。图式简单说明:第1图:习知无外引脚封装构造安装于一外部基板之剖面图;第2图:根据本发明一实施例之半导体封装构造安装于一外部基板之剖面图;第3图:根据本发明一实施例之导线架之部分上视图;第4图:第3图导线架之导线架单元的部分剖面图;以及第5图:根据本发明另一实施例之导线架单元的部分剖面图。 |
