| 主权项 |
1.一种扣具组合,系框设电子模组于其中,该扣具组合包括:上扣具,其具有上框体,该上框体的周缘向下延伸二相对的第一侧壁和二相对的第二侧壁,各第一侧壁设有锁钩孔,各第二侧壁设有扣接孔;以及下扣具,其具有下框体,该下框体具有二相对的第一侧边和二相对的第二侧边,各第一侧边向上延伸弹性臂,各弹性臂的左右侧向内弯折钩片,各第二侧边向上延伸内倾的压扣片;其中,该上扣具框设于该电子模组上,该下扣具框设于该电子模组下,各弹性臂顶抵于各第一侧壁的外表面,各钩片钩合于各锁钩孔,各第二侧壁框设于该下框体的各第二侧边外侧,各压扣片凸伸出各扣接孔,各压扣片的顶端顶抵于各第二侧壁的外表面且扣合于各扣接孔。2.如申请专利范围第1项所述之扣具组合,其中该上框体的各第二侧壁设有定位孔,该下框体的各第二侧边向外延伸定位片,各定位片插设于各定位孔。3.如申请专利范围第1项所述之扣具组合,其中该上扣具之一第二侧壁进一步设有内倾的下弹性推片,各下弹性推片的自由端顶抵该下框体之一第二侧边。4.如申请专利范围第1项所述之扣具组合,其中该下框体的其中一第二侧边之压扣片为中空状压扣片,且该一第二侧边向外延伸支撑片,各支撑片位于各中空状压扣片中。5.如申请专利范围第1项所述之扣具组合,其中该上框体设有开口,该开口的周缘设有卡槽,该电子模组包括本体,该本体具有基部和凸部,该凸部连接于该基部的顶面,该凸部和该基部的连接处设有卡块,该凸部凸伸于该开口,各卡块卡持于各卡槽,该上框体的内面压抵于该基部的顶面。6.如申请专利范围第5项所述之扣具组合,其中该等第一侧壁和该等第二侧壁分别设有开孔,该电子模组之本体的基部之外表面设有凸块,该等第一侧壁和该等第二侧壁框设于该本体之基部的外表面,各凸块凸伸于各开孔。7.如申请专利范围第5项所述之扣具组合,其中该等第一侧壁和该等第二侧壁分别设有内倾的上弹性推片,各上弹性推片的自由端顶抵该电子模组之本体的基部之外表面。8.如申请专利范围第1项所述之扣具组合,其中该下框体设有浮凸板,该浮凸板上顶该电子模组。9.如申请专利范围第1项所述之扣具组合,其中该下框体内形成通口,该下框体之通口边缘向下延伸挡止部,该下框体组装于一端子模组上,该端子模组包括绝缘本体、二扣钩件和复数端子,该二扣钩件定位于该绝缘本体的二端,该等端子定位于该绝缘本体中,各端子的二端分别为接触部和焊接部,各接触部凸伸于该绝缘本体的顶面,各焊接部裸露于该绝缘本体的底面,该绝缘本体定位于该挡止部中,该二扣钩件经由该通口钩接于该下框体,该电子模组包括基板,该基板的底面设有电性接点,各端子的接触部凸伸出该通口且经由该通口分别抵接于各电性接点。10.如申请专利范围第9项所述之扣具组合,其中该端子模组之各端子的焊接部电性连接于一转接模组之转接板的电性接点。11.如申请专利范围第10项所述之扣具组合,其中该转接模组具有软排线和板对板连接器,该软排线的二端分别连接于该转接板和该板对板连接器,该板对板连接器电性连接于一电路板之板对板连接器。图式简单说明:第一图 系本创作扣具组合框设电子模组于其中前且组接形成模组化电连接器总成前之立体分解图。第二图 系本创作扣具组合框设电子模组于其中前且组接形成模组化电连接器总成前另一角度之立体分解图。第三图 系本创作扣具组合之下扣具、端子模组和转接模组之立体组合图。第四图 系本创作扣具组合、端子模组和转接模组之立体组合图。第五图 本创作扣具组合框设电子模组于其中且组接形成模组化电连接器总成后与电路板之立体分解图。第六图 本创作扣具组合框设电子模组于其中且组接形成模组化电连接器总成后与电路板另一角度之立体分解图。第七图 本创作扣具组合框设电子模组于其中且组接形成模组化电连接器总成后与电路板之立体组合图。第八图 本创作扣具组合框设电子模组于其中且组接形成模组化电连接器总成后与电路板另一角度之立体组合图。 |
