| 主权项 |
1.一种整流晶片端子构造,透过焊锡且经灌胶将整 流晶片固设于端子内,并插接于电路基板之枢接孔 上,该整流晶片系以一封装玻璃封装(GPP),包括有: 一导电元件,系置于该整流晶片之上方,包括一基 部,焊固在该整流晶片的背部,其具有一凸点架构, 系区隔出一空间,用以避免当封装材料因热膨胀而 使该封装玻璃破裂之情事,一自该基部向上延伸之 根部,与该根部之一端相连有一缓冲部,该缓冲部 具有一螺旋状结构,用以避免因外力造成弯曲变形 ; 一基座,该整流晶片系置于其上,具一容置空间且 呈一杯状,包括有一该整流晶片系焊固于其上之平 台,该平台具有一凸点架构,系区隔出一环状空间, 用以避免当封装材料因热膨胀而使该封装玻璃破 裂之情事,该平台系延伸出一具有倾斜角度之凸环 ,具有卡扣作用,系用以卡扣住封装时填入之材料, 在该平台之外围系围绕有一间隔区段,系为一环状 沟槽,而形成一应力缓冲区且因该间隔区段系具有 转折设计,用以防止水气沿着内壁渗入,在该端子 内壁之上方处,系具有一弯折处,因该弯折处具有 转折之设计,故具有勾卡住封装材料及防止水气渗 入之作用,且在该基座外围之上方处,系具有一第 一内缩段,该内缩段往该整流晶片端子之圆心方向 内倾且形成一斜角,在该端子外围之中间处,系具 有一第二内缩段,且该第二内缩段之倾斜角度系随 该第一内缩段作变化,并在该基座外围之下方处, 具有一握持部,在该握持部之表面上,除下缘处皆 设有复数个凸纹,该下缘处之无凸纹设计,系为了 端子在使卡入组装后,不会因凸纹产生之毛边,而 刺破在组装后所覆盖之绝缘布。 2.如申请专利范围中第1项所述之整流晶片端子构 造,其中该基部系为一平板凸点架构体。 3.如申请专利范围中第1项所述之整流晶片端子构 造,其中该基部系为一多层凸点架构体。 图式简单说明: 第1图,为习知之整流晶片端子之架构图。 第2图,为另一习知之整流晶片端子之架构图。 第3图,为本新型之外观立体示意图。 第4图,为本新型之侧视断面图。 第5图,为本新型之另一实施例。 |
