发明名称 电浆处理装置
摘要 天线部(7)具有于导波管(19)下端接续之金属制辐射状导波管(7a)与狭缝天线(7b)。于室(1)上部配置有顶部(5)。天线部(7)与顶板(5)之间形成有空气层(20)。顶板(5)及天线部(7)位置之区域之内径B与辐射状导波路(7a)之内径A之差之一半长度成为顶板(5)及天线部(7)位置之区域之基于大气(空气层(20))之介电常数与顶板(5)之介电常数之合成介电常数的微波波长λk之一半长度之自然整数倍或0倍。再者,室(1)之内径C系被设定为与辐射状导波路(7a)之内径A相同或较其为短。因此,藉由控制用作形成电浆生成区域(17)之电磁场,可使电浆密度均匀。
申请公布号 TWI228281 申请公布日期 2005.02.21
申请号 TW092108130 申请日期 2003.04.09
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 石井信雄
分类号 H01L21/3065;H05H1/46 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种电浆处理装置,其特征为: 其系用以将基板暴露于电浆生成区域中而实施一 定之处理;且具备: 室,其用作收容基板; 顶板部,其被配置于被导入上述室内之上述基板之 上方,构成上述室之隔壁之一部分;及 天线部,其藉由于上述室内供给高频电磁场,于前 述室内之前述顶板部与前述基板间之区域形成电 浆生成区域;且 上述天线部包含具有一定内径之辐射状导波路; 上述室于上述顶板部与上述天线部位置之部分具 有一定之内径;并且 若设上述辐射状导波路之内径为A,上述顶板部与 上述天线部位置之部分之内径为B,基于上述顶板 部之介电常数和上述顶板部与上述天线部位置之 部分之空间之介电常数之合成介电常数的高频电 磁场之波长为g,则设定成概略满足下式: (B-A)/2=(g/2)N(N:0或自然数)。 2.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述 室于面临形成有前述电浆之区域之部分具一定之 内径;且 若设面临形成上述电浆之区域之部分之内径为C, 则设定成概略满足下式:C≦A。 3.如申请专利范围第2项之电浆处理装置,其中上述 顶板部包含介电体。 4.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,其中上述 顶板部包含介电体。 图式简单说明: 图1系本发明之实施形态之电浆处理装置之剖面图 。 图2系显示于本实施形态中为说明电浆处理装置之 动作之微波旋转之图。 图3系显示于本实施形态中为说明电浆处理装置之 动作之驻波样子之剖面图。 图4系显示于本实施形态中为说明电浆处理装置之 动作之于辐射状导波路内旋转之驻波之图。 图5系于本实施型态中关于变形例之电浆处理装置 之剖面图。 图6系先前电浆处理装置之剖面图。
地址 日本
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