| 主权项 |
1.一种软焊用助熔剂组成物,其特征为含有对于组 成物全量而言为5~100重量%之具有至少一种选自羧 酸化合物与乙烯醚化合物进行反应所得之化合物( X)、 羧酸酐化合物与羟基乙烯醚化合物进行反应所得 之化合物(Y)、 及酸酐与多元醇的反应物以二乙烯醚化合物进行 加成聚合之化合物(Z)所成群,且具有经嵌段之羧基 的化合物(A), 添加该化合物(X)时的添加比率对于组成物全量而 言为5~95重量%、 添加该化合物(Y)时的添加比率对于组成物全量而 言为5~95重量%、 添加该化合物(Z)时的添加比率对于组成物全量而 言为10~100重量%、 且为非硬化性者。 2.如申请专利范围第1项之组成物,其中化合物(X)为 酸价为5mgKOH/g以下之化合物,化合物(Y)为酸价为20 mgKOH/g以下,重量平均分子量为300~100000之化合物,化 合物(Z)为酸价为10mgKOH/g以下、500~500000之化合物。 3.如申请专利范围第2项之组成物,其中化合物(X)为 至少一种选自式(1)及式(2)所示化合物所成群,化合 物(Y)为式(3)所示化合物,化合物(Z)为式(4)所示化合 物, (式(1)中,x表示1~6的整数,A1表示由羧酸残基除去-( COO-)x的基,Z1表示式(1-1)或(1-2), 惟,R1、R2、R3、R5及R6表示独立的氢原子或碳数1~50 的有机基,R4、R7及R8表示独立的碳数1~50之有机基 、Y1及Y2表示独立的氧原子或硫原子,式(2)中,A2表 示由羧酸残基除去-(COO-)m的基,Y3及Y4表示独立的氧 原子或硫原子,R9表示碳数为1~50的有机基,m表示1~6 的整数,n表示0~5的整数) (式(3)中,R10表示取代或未取代的碳数1~50的2价脂肪 族基或芳香族基、R11表示碳数1~50的2价烃基或二 醇残基、Y5表示氧原子或硫原子,s表示1~500的整数) (式(4)中,R12、R13及R14表示独立的2价有机残基、Y6 表示氧原子或硫原子,t表示1~500的整数)。 4.如申请专利范围第1项之组成物,其中更含有至少 一种选自对100重量份的该化合物(A)而言为0.01~10重 量份的热潜在性触媒、对100重量份的该化合物(A) 而言为0.01~10重量份的光触媒、对100重量份的该化 合物(A)而言为1~30重量份的活性剂、对100重量份的 该化合物(A)而言为1~30重量份的摇溶性赋予剂、对 100重量份的该化合物(A)而言为0.01~30重量份的抗氧 化剂及/或防锈剂及对100重量份的该化合物(A)而言 为5~95重量份的熔剂所成群。 5.如申请专利范围第1项之组成物,其中更含有1个 分子中经由与羧基加热而形成化学键结之反应性 官能基的化合物。 6.一种软焊糊料,其特征为含有如申请专利范围第1 项之助熔剂组成物、与软焊粉末者。 7.如申请专利范围第1项之组成物,其可使用于含有 设置该助熔剂组成物于基板的电极部之步骤(A)、 与准备形成电子零件之焊接凸块的步骤(B)、与于 步骤(A)所得的基板上载持于步骤(B)准备的电子零 件之步骤(C)、与具备于步骤(C)所得电子零件之基 板经回流而安装的步骤(D1)之焊接方法中。 8.如申请专利范围第1项之组成物,其可使用于含有 设置该助熔剂组成物于基板的电极部上之步骤(A) 、与于步骤(A)设置助熔组成物之基板上,藉由流动 法或浸渍法供给软焊之步骤(D2)之焊接方法中。 9.如申请专利范围第3项之组成物,其可使用于含有 该软焊糊料印刷于基板的电极部之步骤(X)、与于 步骤(X)所得之基板上载持电子零件的步骤(Y)、与 具备于步骤(Y)所得电子零件之基板经回流而安装 的步骤(Z)之焊接方法中。 图式简单说明: 图1表示,说明测定实施例所进行的软焊球湿润范 围之方法的说明图。 图2表示,说明实施例3-1中安装覆装晶片的步骤之 说明概略图。 图3表示,说明实施例3-2的流动步骤中藉由喷流焊 接之焊接方法的说明概略图。 图4表示,说明实施例3-3所进行的焊接方法之说明 概略图。 图5表示,使用实施例1-17所调制的助熔剂,(S-4)及(A-1 )的热重量分析结果图。 |
