| 主权项 |
1.一种减少液晶晶胞之玻璃基板应力的方法,系提 供一热压(hot-press)机台来对一液晶晶胞进行热压 制程,该热压机台包含有一上、下压板系分别与该 液晶晶胞之上、下玻璃基板接触,该压板系由一复 合材料所构成且其热膨胀系数系近似于该玻璃基 板之热膨胀系数,该复合材料包括有: (a)一聚合树脂(epoxy);以及 (b)至少两种纤维(fiber),其中第一种纤维之热膨胀 系数系大于该玻璃基板之热膨胀系数,第二种纤维 之热膨胀系数系小于该玻璃基板之热膨胀系数, 且该复合材料之热膨胀系数与该玻璃基板之热膨 胀系数的容忍误差范围为10%以下。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该复合材 料系为一单层结构。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该复合材 料系为一多层结构。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一种 纤维系由一电子玻璃(E-glass)纤维所构成。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第二种 纤维系由一石墨(graphite)所构成。 图式简单说明: 第1图系显示习知热压机台之示意图。 第2图系显示第1图所示之液晶晶胞的剖面示意图 。 第3图显示本发明之热压机台之示意图。 第4图显示本发明之复合材料之第一种结构的剖面 示意图。 第5图显示本发明之复合材料之第二种结构的剖面 示意图。 第6图显示本发明之复合材料之第三种结构的剖面 示意图。 |
