| 主权项 |
1.一种制造一经接合基板的装置(10),其系藉由接合 一第一基板(W1)与一第二基板(W2),每一第一基板与 第二基板具有一待接合的内表面,以及一与该内表 面相对的外表面,该装置包括: 一第一固持板(23a),其系用于固持第一基板; 一第二固持板(23b),其系配置面向第一固持板用于 藉由夹住第二固持板之外表面而固持第二基板;以 及 一转送机(31),分别地将第一与第二基板转送至第 一与第二固持板并包括一固持构件(31a)用于藉由 夹住第二基板而水平地固持第二基板,并将气体喷 射在第二基板之内表面上。 2.如申请专利范围第1项之装置,其中该每一第一与 第二固持板系藉由抽吸与静电力中之至少一力夹 住结合的基板。 3.如申请专利范围第1项之装置,其中该每一第一与 第二固持板包括一与结合的基板接触之夹头表面, 第一与第二固持板中的至少一固持板的夹头表面 具有复数之沟槽(25a)延伸至固持板之一端部面。 4.如申请专利范围第1项之装置,进一步包括一不纯 物去除装置(800)用于将一不纯物自第一与第二固 持板去除。 5.如申请专利范围第1项之装置,其中一液体系填注 在第一与第二基板之间,其所具有的其中一柱(85) 用于保持第一与第二基板之间的一预定距离,该装 置进一步地包括: 一液体滴落装置(13),用于将液体滴落在第一基板 上; 一柱高测量单元(87),其系测量柱高并包括一记忆 装置(87a)用于储存与具有柱之该基板之识别资料 结合的柱之柱高资料;以及 一控制单元(11),其系用于根据识别资料从记忆装 置获得柱高资料,并根据所获得的柱高资料以及针 对液体滴落装置所设定的一预定修正値修正一滴 落量。 6.如申请专利范围第5项之装置,其中该柱高测量单 元系为复数之柱高测量单元中的其中之一单元,以 及记忆装置储存结合柱高资料之柱高测量单元的 序号。 7.如申请专利范围第5项之装置,其中针对每一预定 数量给予每一第一与第二基板一批号,以及记忆装 置储存结合柱高资料之批号。 8.如申请专利范围第1项之装置,进一步包括一定位 装置(102)其系将第一与第二基板定位并且包括: 一夹头机构(125),其系于可水平移动的方式用于吸 住第一与第二基板其中之一基板;以及 一定位机构(126),用于推动藉由夹头机构所吸住之 基板的一边缘,用以将该基板移动至一预定的位置 。 9.如申请专利范围第1项之装置,其中该第二固持板 系配置在第一固持板上方,第二基板之外表面系为 第二基板之一顶部表面,以及第二基板之内表面系 为第二基板之一底部表面。 10.一种制造一经接合基板的装置(10),其系藉由接 合一第一基板(W1)与一第二基板(W2),每一第一基板 与第二基板具有一待接合的内表面,以及一与该内 表面相对的外表面,该装置包括: 一第一固持板(23a),其系用于藉由夹住第一固持板 之外表面而固持第一基板; 一第二固持板(23b),其系配置面向第一固持板用于 藉由夹住第二固持板之外表面而固持第二基板;以 及 一转送机(101),分别地将第一与第二基板转送至第 一与第二固持板并包括一固持构件(105a、105b、106a )用于藉由夹住第一与第二基板之外表面而固持第 一与第二基板。 11.如申请专利范围第10项之装置,其中该转送机包 括二转送臂(105、106)每一转送臂具有固持构件,以 及二转送臂之至少一转送臂具有一第一固持构件 用于固持第一基板之外表面,以及一第二固持构件 用于固持第二基板之外表面。 12.如申请专利范围第10项之装置,其中该每一第一 与第二固持板系藉由抽吸与静电力中之至少一力 夹住结合的基板。 13.如申请专利范围第10项之装置,其中该第一与第 二固持板中的至少一固持板包括: 一夹头机构(165),可上下地移动,用于吸住并固持基 板;以及 一夹头表面,用于夹住由夹头机构藉由抽吸与静电 力中之至少一力所固持的基板。 14.如申请专利范围第13项之装置,其中该第一与第 二固持板中的至少一固持板具有复数之贯穿通道( 164)垂直地贯穿第一与第二固持板,以及夹头机构 包括复数之夹头部分(165b)该每一夹头部分系可移 动地坐落在复数之贯穿通道中。 15.如申请专利范围第14项之装置,其中该复数之夹 头部分能够个别独立地移动并独立地夹住基板。 16.如申请专利范围第10项之装置,其中该每一第一 与第二固持板包括一与结合的基板接触之夹头表 面,第一与第二固持板中的至少一固持板的夹头表 面具有复数之沟槽(25a)延伸至该固持板之一端部 面。 17.如申请专利范围第16项之装置,其中该第一与第 二固持板中的至少一固持板包括可渗透的多孔构 件(80)固持在复数之沟槽中并配置与夹头表面位在 相同的高度。 18.如申请专利范围第10项之装置,进一步包括一不 纯物去除装置(800)用于将一不纯物自第一与第二 固持板去除。 19.如申请专利范围第18项之装置,其中该不纯物去 除装置具有一黏着性薄片(81)其包括一具有弹性之 胶带基底(82)以及一黏着剂层(83)系构成在胶带基 底之至少一侧边上,并藉使不纯物与夹头表面接触 并容许不纯物黏附至黏着剂层而将不纯物自第一 与第二固持板之夹头表面去除。 20.如申请专利范围第19项之装置,其中该不纯物去 除装置供应黏着性薄片至第一与第二固持板间,而 第一与第二固持板固持着夹合在一卸压的真空加 工室(20)中的黏着性薄片。 21.如申请专利范围第10项之装置,其中一液体系填 注在第一与第二基板之间,其所具有的其中一柱(85 )用于将第一与第二基板之间的一段距离设定成一 预定値,该装置进一步地包括: 一液体滴落装置(13),用于将液体滴落在第一基板 上; 一柱高测量单元(87),其系测量柱高并包括一记忆 装置用于储存与具有柱之该基板之识别资料结合 的柱之柱高资料;以及 一控制单元(11),其系用于根据识别资料从记忆装 置获得柱高资料,并根据所获得的柱高资料以及针 对液体滴落装置所设定的一预定修正値修正一滴 落量。 22.如申请专利范围第21项之装置,其中该柱高测量 单元系为复数之柱高测量单元中的其中之一单元, 以及记忆装置储存结合柱高资料之柱高测量单元 的序号。 23.如申请专利范围第22项之装置,其中针对每一预 定数量给予每一第一与第二基板一批号,以及记忆 装置储存结合柱高资料之批号。 24.如申请专利范围第10项之装置,进一步包括一定 位装置(102)其系将第一与第二基板定位并且包括: 一夹头机构(125),其系于可水平移动的方式用于吸 住第一与第二基板其中之一基板;以及 一定位机构(126),用于推动藉由夹头机构所吸住之 基板的一边缘,用以将该基板移动至一预定的位置 。 25.如申请专利范围第10项之装置,其中该第二固持 板系配置在第一固持板上方,第二基板之外表面系 为第二基板之一顶部表面,以及第二基板之内表面 系为第二基板之一底部表面,第一基板之外表面系 为第一基板之一底部表面,以及第一基板之内表面 系为第一基板之一顶部表面。 26.一种制造一经接合基板的装置(10),其系藉由接 合一第一基板与一第二基板,每一第一基板与第二 基板具有一待接合的内表面,以及一与该内表面相 对的外表面,该装置包括: 一转送机(101),其系转送第一与第二基板并包括一 固持构件(105a、105b、106a)用于藉由夹住第一与第 二基板之外表面而固持第一与第二基板; 一第一固持板(23a),其系用于固持藉由转送机所转 送之第一基板; 一第二固持板(23b),其系配置面向第一固持板用于 固持藉由转送机所转送之第二基板,第一及第二固 持板之至少一固持板具有一沟槽(111)在执行从转 送机转送结合之固持构件时用于固持该结合之固 持构件。 27.如申请专利范围第26项之装置,其中当该已由固 持构件所固持之基板系藉由结合之固持板夹住时, 固持构件系配置在沟槽中。 28.如申请专利范围第26项之装置,其中该第一与第 二固持板系配置在一加工室(20)中,该沟槽系从结 合的固持板的一侧边延伸至其之另一侧边,其中在 固持板固持结合的基板之后,固持构件系沿着沟槽 移动并且移出加工室。 29.一种制造一经接合基板的装置,其系藉由接合一 第一基板与一第二基板,该装置包括: 一转送机(101),其系转送第一与第二基板并包括复 数之固持构件用于水平地固持第一与第二基板; 一第一固持板(23a),其系具有一夹头表面用于夹住 藉由转送机所转送之第一基板;以及 一第二固持板(23b),其系配置面向第一固持板并具 有一夹头表面用于夹住藉由转送机所转送之第二 基板,第一及第二固持板之至少一固持板包括一夹 头机构(165)其系可独立于结合的夹头表面上下地 移动,并且吸住与固持该结合的基板,结合的夹头 表面固持着由夹头机构藉由抽吸与静电力中至少 一力所固持的该结合之基板。 30.如申请专利范围第29项之装置,其中该每一第一 基板与第二基板具有一待接合之内表面,以及一外 表面系与该内表面相对,以及固持构件藉由夹住该 基板之外表面而固持每一第一与第二基板。 31.如申请专利范围第30项之装置,其中该第二固持 板系配置在第一固持板上方,第二基板之外表面系 为第二基板之一顶部表面,第二基板之内表面系为 第二基板之一底部表面,第一基板之外表面系为第 一基板之一底部表面,以及第一基板之内表面系为 第一基板之一顶部表面。 32.一种制造经接合基板的方法,其系藉由在一加工 室中接合二基板,其系包括以下的步骤: 吸住至少一基板并致使一固持板用以在低于大气 压力下固持该基板; 将加工室卸压; 停止吸引该至少一基板,使该至少一基板的背压近 似等于加工室中的一压力;以及 致使至少一基板藉由固持板静电地固指着。 33.如申请专利范围第32项之方法,其中该加工室系 经由一第一排放阀与一真空泵连接,固持板系经由 一第二排放阀与真空泵连接,并且该方法进一步地 包括一调整步骤调整第一与第二排放阀至少其中 之一阀的开启程度以及真空泵的一转速,以该一方 式至少一基板之背压变得近似等于或低于加工室 中的压力,该调整步骤系与将加工室卸压的步骤同 时执行。 34.一种制造经接合基板的方法,其系藉由在一加工 室中接合二基板,其系包括以下的步骤: 吸住至少一基板并致使一固持板用以在低于大气 压力下固持该基板; 将加工室卸压; 将加工室中的压力改变至一高于大气压力的一预 定压力値;以及 停止吸引该至少一基板,静电地固持该基板。 35.如申请专利范围第34项之方法,其中加工室之一 内部系经由一第一排放阀与一真空泵连接,固持板 系经由一第二排放阀与真空泵连接,并且该方法进 一步地包括一调整步骤调整第一与第二排放阀至 少其中之一阀的开启程度以及真空泵的一转速,以 该一方式至少一基板之背压变得近似等于或低于 加工室中的压力,该调整步骤系与将加工室卸压的 步骤同时执行。 图式简单说明: 第1图系为本发明之一种经接合基板制造装置的方 块图; 第2图系为本发明之第一具体实施例的一种压机之 夹头机构的概略图式; 第3图系显示于第2图中压机的夹头机构; 第4A、4B及4C图系显示压板的夹头表面; 第5图系为一接合方法的流程图; 第6图系为另一接合方法的流程图; 第7A图系为一局部弯曲基板的放大视图; 第7B图系为一基板的放大视图,其之局部弯曲受到 抑制; 第8图系为一视图用于解释藉由使用一黏着薄片将 不纯物去除; 第9图显示将经结合基板之间的液晶密封; 第10图系为一用于控制液晶量之控制方法的方块 图; 第11A及11B图系为用于控制液晶量之控制方法的流 程图; 第12图系为本发明之第二具体实施例的一种转送 机器人的布置; 第13A图系为第12图中转送机器人的概略图式; 第13B及13C图系为第12图中转送机器人的臂件的放 大视图; 第14A图系为在第12图中一定位装置的平面图; 第14B图系为在第14A图中一定位装置的侧视图; 第15A及15B图系显示第二具体实施例的一压板; 第16图系为本发明之第三具体实施例的一种压机 之夹头机构的概略图式; 第17图系为一弯曲方法的流程图,该方法系藉由第 16图中压机执行;以及 第18A及18B图系显示本发明之第四具体实施例的一 种压板之夹头机构。 |
