METHOD FOR PLACING WIRES ON A PANEL WITH COMPENSATION OF POSITIONAL ERRORS OF SEMICONDUCTOR CHIPS IN PANEL COMPONENT POSITIONS

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Umverdrahtung auf einen Nutzen. Dazu wird ein Nutzen bereit gestellt, der eine koplanare Gesamtoberseite einer Oberseite einer Kunststoffmasse und den Oberseiten von Halbleiterchips aufweist. Das Verfahren stellt eine Umverdrahtungslage mit Verwirklichung von Außenkontakten und Umverdrahungsleitungen zur Verfügung, die durch einen zweistufigen Belichtungsschritt Positionsfehler der Halbleiterchips in den Bauteilpositionen des Nutzens kompensiert.