| 发明名称 |
Halbleiterchip |
| 摘要 |
Die Anschlusskontaktflächen (1) und eine für einen ESD-Schutz vorgesehene Leiterbahn (2) sind zur Flächenersparnis in einem eng begrenzten Bereich (3) gruppiert, wenn die Bonddrähte (4) zu weiteren Anschlusskontaktflächen (5) eines Gehäuses über mindestens zwei Kanten des Chips geführt sind. |
| 申请公布号 |
DE10331570(A1) |
申请公布日期 |
2005.02.17 |
| 申请号 |
DE2003131570 |
申请日期 |
2003.07.11 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SEDLAK, HOLGER;ENGL, KORBINIAN;SIMONS, PETER;UFFMANN, DIRK |
| 分类号 |
H01L23/48;H01L23/50;H01L23/60;H01L23/62 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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