| 发明名称 |
Kostengünstiges Hochfrequenz-Package |
| 摘要 |
Zur Herstellung eines Hochfrequenz-Packages wird ein Bauelement über Kontakte mit einem Schaltungsträger verbunden, die das Bauelement gegenüber dem Schaltungsträger beabstanden, eine Folie auf das Bauelement und den Schaltungsträger aufgebracht und die Folie metallisiert. |
| 申请公布号 |
DE10329329(A1) |
申请公布日期 |
2005.02.17 |
| 申请号 |
DE2003129329 |
申请日期 |
2003.06.30 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
SCHIMETTA, GERNOT;WEIDNER, KARL;ZAPF, JOERG |
| 分类号 |
H01L21/50;H01L23/31;H01L23/552;(IPC1-7):H01L23/06;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/50 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
