发明名称 晶圆切割机之线上交替式切割与磨刀方法
摘要 一种晶圆切割机之线上交替式切割与磨刀方法,该切割机包含一可沿一X轴方向往复移动的切割工作台、一可沿一Y轴方向与一Z轴方向往复移动的刀具组,及一可操控驱动该切割工作台与该刀具组的控制系统,该刀具组具有一可绕该Y轴方向旋转的主轴,及一固设于该主轴上的刀具,该切割与磨刀方法包含以下步骤:一、将至少一半导体元件与至少一研磨垫定位于该切割工作台上,二、使该刀具组与该切割工作台沿该Y轴方向及该X轴方向产生相对移动,且使该刀具旋转并沿该Z轴方向移动至切割该半导体元件,三、使该刀具组与该切割工作台沿该Y轴方向及该X轴方向产生相对移动,且使该刀具旋转并沿该Z轴方向移动至与该研磨垫进行研磨,四、重复进行步骤二、三。
申请公布号 TW200507090 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121400 申请日期 2003.08.05
申请人 优力特科技股份有限公司 发明人 潘德恩;洪育民;蔡青益;赖允晋
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 台中市西屯区台中工业区十七路二之一号