发明名称 | 防止导线短路之方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种防止导线短路之方法,该方法包含下列步骤:提供一具有接触区域之基材;形成一第一开口于基材中,以暴露出接触区域;以第一导体材料填塞该第一开口形成第一导体层;去除第一导体层之一部分形成第二开口供暴露基材之侧壁;形成间隙壁(spacer)于侧壁;以第二导体材料填塞第二开口形成第二导体层;形成一图案化介电层于基材上,且图案化介电层定义导线开口,以暴露出第二导体层;以及以第三导体材料填塞导线开口形成一导线,其与第二导体层作电性接触。 | ||
申请公布号 | TW200507171 | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | TW092121411 | 申请日期 | 2003.08.05 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 吴国坚;许平 |
分类号 | H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/768 |
代理机构 | 代理人 | 蔡玉玲 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号 |