发明名称 防止导线短路之方法
摘要 本发明提供一种防止导线短路之方法,该方法包含下列步骤:提供一具有接触区域之基材;形成一第一开口于基材中,以暴露出接触区域;以第一导体材料填塞该第一开口形成第一导体层;去除第一导体层之一部分形成第二开口供暴露基材之侧壁;形成间隙壁(spacer)于侧壁;以第二导体材料填塞第二开口形成第二导体层;形成一图案化介电层于基材上,且图案化介电层定义导线开口,以暴露出第二导体层;以及以第三导体材料填塞导线开口形成一导线,其与第二导体层作电性接触。
申请公布号 TW200507171 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121411 申请日期 2003.08.05
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 吴国坚;许平
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 蔡玉玲
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号