半导体晶圆之搬运方法及其搬运装置

摘要

先进行对半导体晶圆W之对准平台之搬运，使对准平台清除机构之第1刷子压住对准平台5之晶圆吸住平台上，在该状态下，将晶圆吸住平台旋转，而使附着于晶圆吸住平台上的尘埃除去。并且，使晶圆夹盘平台清除机构之第2刷子相对于晶圆夹盘平台之朝向下方之面移动，而使附着于晶圆夹盘平台之朝向下方之面上的尘埃除去。