发明名称 溅镀靶及其制造方法
摘要 本发明系关于具备平均结晶子尺寸为1nm~50nm之组织之烧结体溅镀靶,尤其关于由3元系以上之合金构成并以择自Zr、Pd、Cu、Co、Fe、Ti、Mg、Sr、Y、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te等稀土金属中之至少1元素为主成分之烧结体溅镀靶,且该溅镀靶系藉由烧结雾化粉末而制成。依据本发明可藉由烧结法制得具有极微细高密度且均匀组织之溅镀靶,以替代结晶组织粗且成本高之藉由将金属熔融液急速冷却之块状金属玻璃。
申请公布号 TW200506077 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093122376 申请日期 2004.07.27
申请人 日材料股份有限公司 发明人 井上明久;木村久道;森贤一郎;矢作政隆;中村笃志;高桥秀行
分类号 C23C14/00 主分类号 C23C14/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本