影像感测器之晶圆级封装方法

摘要

本发明揭露一种影像感测器之晶圆级封装方法，系先提供一晶圆及一透明基材，将透明基材接合于晶圆之上方，使透明基材上之每一单元与晶圆上之每一影像感测单元相对应而接合，接着以透明基材及晶圆上之该等单元为单位进行切割，而分割形成复数影像感测元件，而后将每一影像感测元件之影像感测单元与软性电路板形成电连接，即完成封装。故本发明可达成制程简便及确保影像感测晶片高洁净度之功效，同时具有高良率、低成本及容易重工等优点。