具有经薄膜嵌件模制之无线射频辨识标签的组件处理装置

摘要

一种将挠性RFID薄标签包括于利用于半导体及敏感性电子组件加工及处理工业中之处理器、输送器、载具、盘及类似处理装置之模制方法中的系统及方法。一般将预定尺寸及形状之RFID标签黏合或包封于两热聚合物薄膜层之间，以产生RFID标签层合物。将此RFID标签层合物沿模腔中之成形表面选择性地放置，以与可模制熔融树脂材料之期望标的表面对准，以致当薄膜嵌件模制方法完成时，RFID标签层合物整体黏合至至少一部分的经模制处理装置或处理装置组件／零件。