可挠曲显示面板之封装方法

摘要

本发明系为一种可挠曲显示面板之封装方法，其系具有一可挠曲之透明导电基板，于该透明导电基板上制作一金属导线，再于该透明导电基板上制作一自发光元件，其中该自发光元件上之阴极线路及阳极线路分别与金属导线连接，且该自发光元件上涂布吸湿胶材制作一吸湿层并提供一封装盖，又该封装盖相对应于该透明导电基板上预先制作好之热压封装线，将其贴合于透明导电基板上，据此再提供一垂直压力，利用热压方式将封装盖盖合于透明导电基板上，达到快速封装及大量生产之功效。