发明名称 发光半导体封装组件
摘要 本发明系一可精确控制发光二极体晶片亮度之发光半导体组件,主要系将至少一发光二极体晶片及一驱动积体电路晶片共同封装在一基材上。该驱动积体电路晶片系一电流驱动积体电路晶片,且具恒电流输出的功能,再根据不同发光二极体晶片之发光特性,设定该电流驱动积体电路晶片输出埠之电流输出量,以精确调整该发光二极体晶片之发光的亮度。
申请公布号 TW200507292 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121762 申请日期 2003.08.08
申请人 聚积科技股份有限公司 发明人 吴仲佑
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹市埔顶路十八号六楼之四