小型影像感测处理模组之结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种小型影像感测处理模组之结构及其制造方法，系在一基板之上、下表面各安装一影像感测封装单元及一数位讯号处理晶片，并将一镜座套设在影像感测封装单元外而位于基板上，由于影像感测封装单元为一封装体，故在组装镜座时不会破坏影像感测晶片之引线且可排除微尘污染晶片之问题，同时提供高信赖度之模组结构，故本发明除了可达到体积微型化之目的且达成整合容易及自动化生产之功效，并具有制作容易、良率高及容易重工之优点者。