发明名称 | 光学晶片之薄膜覆晶封装方法及其结构 | ||
摘要 | 一种光学晶片之薄膜覆晶封装方法,其系将一光学晶片之凸块接合至一薄膜基板,该薄膜基板系具有一窗口,该窗口系对应于在该光学晶片主动表面上之光作动区,之后,在该光学晶片之背面提供一热固性胶膜,并热压合该热固性胶膜,使该热固性胶膜流动并覆盖至该光学晶片之背面、侧面与该薄膜基板,以作为结合该光学晶片与该薄膜基板之密封基座。 | ||
申请公布号 | TW200507201 | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | TW092122141 | 申请日期 | 2003.08.12 |
申请人 | 飞信半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨志辉;伍明华;郭厚昌 |
分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
代理机构 | 代理人 | 张启威 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市高雄加工出口区南六路五号 |