发明名称 光学晶片之薄膜覆晶封装方法及其结构
摘要 一种光学晶片之薄膜覆晶封装方法,其系将一光学晶片之凸块接合至一薄膜基板,该薄膜基板系具有一窗口,该窗口系对应于在该光学晶片主动表面上之光作动区,之后,在该光学晶片之背面提供一热固性胶膜,并热压合该热固性胶膜,使该热固性胶膜流动并覆盖至该光学晶片之背面、侧面与该薄膜基板,以作为结合该光学晶片与该薄膜基板之密封基座。
申请公布号 TW200507201 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092122141 申请日期 2003.08.12
申请人 飞信半导体股份有限公司 发明人 杨志辉;伍明华;郭厚昌
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市高雄加工出口区南六路五号