| 摘要 |
一种焊不黏侦测方法，其系配合一已设有复数个半导体晶片之基板片(substrate strip)实施。该基板片包含复数个基板单元、复数条电镀线(plating bar)设于该复数个基板单元之间以及复数个连接于电镀线之接垫。该每一基板单元具有复数条导线(leads)直接连接至相邻的电镀线，该方法系包含：(a)形成一第一焊线电性连接于该复数个半导体晶片之一与该复数条导线(leads)之一；(b)利用一打线机(wire bonder)之焊嘴(capillary)将一第二焊线之一第一端连接于该已电性连接第一焊线之半导体晶片，该打线机系电性连接于一具有探针之侦测器；(c)将该探针与该复数个接垫之一接触；(d)施加一预先设定量的电力于该焊嘴；以及(e)在该第二焊线第一端之连接步骤以及该探针接触步骤之后，检查该侦测器是否侦测到电流。 |
