印刷电路板内之黏附力增进作用

摘要

提出一种用以增进铜传导层和介电材料于制造印刷电路板期间内之黏附性之黏附性增进法和组成物。此组成物含有腐蚀抑制剂、无机酸、氧化剂和醇(其有效提高组成物中的铜载量)。