发明名称 | 晶片位置侦测装置与方法 | ||
摘要 | 一种用于晶片位置侦测的装置与方法,晶片位置侦测装置包含一第一感测器组与一第二感测器组,第一感测器组与第二感测器组皆包含至少一光源发射装置与至少一光源接收装置,其中光源发射装置与光源接收装置可位于相对于一晶片之两侧之同一水平高度上,亦可位于一晶片之同侧而上下彼此相邻,在晶片位置侦测装置运作时,晶片位置侦测装置将根据晶片与感测器(第一感测器组以及第二感测器组)相对位置来判断晶片位置是否正常,当晶片位置异常时,系统将通知系统所在机台停止制程反应室内晶片升降装置与机械手臂的动作,并且发出警报通知在生产线上的人员进行故障排除。 | ||
申请公布号 | TW200507152 | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | TW092121173 | 申请日期 | 2003.08.01 |
申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 陈俊铭;韦励群 |
分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁;谢德铭 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区研新一路十六号 |