封装基板制程及其结构

摘要

一种封装基板制程，乃先跨接至少一被动元件之二接脚于一承载器之一电源接点以及一接地接点之间，并同时形成一金属层于被动元件之接脚表面以及电源接点、接地接点及讯号接点之暴露的表面，以利于后续打线接合制程时，导线之两端可分别连接在晶片之一接合垫以及被动元件之一接脚上，以提高晶片封装制程的良率及可靠度。