发明名称 | 发光元件封装结构 | ||
摘要 | 本发明系一种发光元件之封装结构,其包含一底座、复数个发光元件以及一透光层。底座内具有一凹槽以及复数个电源引脚,复数个发光元件则位于该凹槽内并相对应连接该等电源引脚,每一个发光元件系用以散发特定波长之可见光。透光层系充满该凹槽内并覆盖于该等发光元件上,并于每个发光元件之相对位置形成复数个凸透面,以会聚该等发光元件所发射之可见光。 | ||
申请公布号 | TW200507198 | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | TW092121884 | 申请日期 | 2003.08.08 |
申请人 | 今台电子股份有限公司 | 发明人 | 宋文洲 |
分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
代理机构 | 代理人 | 陶霖 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县中和市中山路二段三一七之一号三楼 |